ECF/EHF/ESHF/SHF Ummantelte und Auswurf-IDC-Stiftleisten

Die geschirmten ECF/EHF/ESHF/SHF Ejector-IDC-Stiftleisten von Samtec haben ein Raster von 1,27 mm (0,50") und sind für Durchsteckmontage mit rechtwinkligen und oberflächenmontierbaren Endstücken in den gängigen Pinzahlen von 4 bis 25 erhältlich. Die IDC-Stiftleisten sind für die Verwendung mit den FFSD-Flachband- und FFTP-Twisted-Pair-Kabelbaugruppen vorgesehen. Die SHF-Klemmenleisten für die Leiterplattenmontage und die zweireihigen EHF-Stiftleisten sind mit einer Polarisationskerbe versehen, die EHF-Bauteile sind außerdem mit Auswerfern ausgestattet. Die ummantelten ECF/EHF/ESHF/SHF- und Auswurf-IDC-Stiftleisten von Samtec werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C betrieben, sind RoHS-konform und bleifrei lötbar.

Ergebnisse: 788
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Right Angle Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Straight Pin (Male) Gold 3.05 mm (0.12 in) EHF Board-to-Cable - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) Through Hole Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row 1.27 mm (0.05 in) SMD/SMT Solder Straight Pin (Male) Gold EHF - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EHF Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EHF Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .050 Shrouded IDC Header with Ejectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EHF Tube