BDS Hochleistungs-Dickschichtwiderstände

TE Connectivity (TE) BDS-Dickschicht-Hochleistungswiderstände bieten eine Verlustleistungsfestigkeit von 1.000 W und 2.000 W in einem Gehäuse von 76 mm x 76 mm, das für eine einfache Montage ausgelegt ist. Diese Widerstände bieten eine hohe Leistungsdichte über einen großen Impedanzbereich von 500 mΩ bis 1.000 Ω, eine Widerstandstoleranz von ±10 % und eine maximale Betriebsspannung von 2.000 VDC Die Bauweise verfügt über zwei einfach zu verbindende Anschlüsse und hochwertige Materialien für eine verbesserte Zuverlässigkeit und Stabilität mit niedriger Teilentladung. Die BDS-Baureihe von TE wird in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C betrieben und eignet sich ideal für den Einsatz in Hochfrequenz-Applikationen und bietet Schutz und Sicherheit für Bauelemente. Zu den typischen Applikationen gehören Leistungshalbleiter-Ausgleichsmotorsteuerung, Einschaltstrombegrenzung, Batterie-Energiespeichersysteme und Halbleitermaschinen.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Widerstand
Nennleistung
Nennspannung
Abweichungstoleranz
Montage
Temperaturkoeffizient
Länge
Breite
Höhe
Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 27R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

27 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 33R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

33 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 39R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

39 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 47R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

47 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 56R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

56 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 68R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

68 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 82R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

82 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 100R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

100 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 120R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

120 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 22R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

22 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 27R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

27 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 33R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

33 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 39R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

39 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 47R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

47 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 56R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

56 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 68R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

68 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 82R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

82 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 100R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

100 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 2000W 120R 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

120 Ohms 2 kW 2 kVDC 10 % Screw 250 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm High Power - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W R56 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

560 mOhms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W R68 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

680 mOhms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W R82 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

820 mOhms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 1R0 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 1R2 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1.2 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk
TE Connectivity / CGS Planar-Widerstände - im montierbaren Gehäuse BDS A 1000W 1R5 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4
Mult.: 4

1.5 Ohms 1 kW 2 kVDC 10 % Screw 200 PPM / C 76.2 mm 76.2 mm 20.26 mm - 55 C + 85 C BDS Bulk