Armor-IPX-Leiterplattengehäuse

Amphenol SINE Armor-IPX-Leiterplattengehäuse bieten einen hervorragenden Schutz für Leiterplatten und elektronische Steuermodule in rauen Umgebungen und Geländeapplikationen. Diese robusten, umgebungsfest abgedichteten Gehäuse verfügen über eine vereinfachte Installation über ein robustes Tandem-Durchsteckmontage-Design für eine einfachere Montage. Umgebungs-Entlüftung ist als Option erhältlich. Weitere Merkmale umfassen Snap-in-Stiftleisten für eine einfachere Verbindung mit der PCB, ein Schraffurdesign für einen besseren Belüftungsschutz und eine höhere Beständigkeit gegen die meisten Flüssigkeiten, die in Industrieapplikationen verwendet werden.

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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 A Key Tin Header Thermoplastic
2 224Auf Bestellung
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 A&B Key Gold
840Auf Bestellung
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 A&B Key Tin
6 256Auf Bestellung
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Amphenol SINE Systems Gehäuse, Boxen u. Kästen AIPX LARGE Enclosu osure with Vent Hole
144Auf Bestellung
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Amphenol SINE Systems Gehäuse, Boxen u. Kästen AIPX LARGE Enclosur e with/out Vent Hole
480erwartet ab 01.06.2026
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 B Key Tin Header Thermoplastic
210Auf Bestellung
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 C&D Key Gold
104erwartet ab 25.06.2026
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 D Key Tin Header Thermoplastic 105Ab Werk erhältlich
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 C Key Tin Header Thermoplastic Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich 1x12 SZ 20 Dkey Gold Header Thermoplastic Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Amphenol SINE Systems Steckverbinder für den Automobilbereich Header (2) 12 Pos SZ 20 C&D Key Tin Vorlaufzeit 16 Wochen
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