Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Die Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Commercial bieten eine hohe Kontaktkraft, um sicherzustellen, dass die Verbindung zuverlässig ist. Diese Board-to-Board-Steckverbinder verfügen über eine robuste Verbindung. Die Designflexibilität dieser Steckverbinder von Amphenol Commercial ermöglicht 13 Arten von Stapelhöhen, die für eine Hochgeschwindigkeitsleistung optimiert sind. Die Baureihe bietet 20 bis 200 Positionsoptionen für Applikationen mit hoher Dichte. Die Applikationen umfassen Highend-Computer, Router, Server, Testkarten/Kartenerweiterungen und vieles mehr.
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Amphenol Commercial Products Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BTB 20P P=0.8MM PLUG H=5.7MM GOLD FLASH WHITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000
Plugs 20 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 800 mA 100 V - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) Reel
Amphenol Commercial Products Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BTB 20P P=0.8MM PLUG H=6.7MM GOLD FLASH WHITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 3 600
Mult.: 3 600
Rolle: 3 600
Plugs 20 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 800 mA 100 V - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) Reel
Amphenol Commercial Products Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BTB 20P P=0.8MM PLUG H=7.7MM GOLD FLASH WHITE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 3 200
Rolle: 3 200
Plugs 20 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 800 mA 100 V - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) Reel