Server-Anwendungen

Server-Anwendungen von Bergquist Company umfassen Produkte für das Wärmemanagement, die für eine große Auswahl von Einsatzbereichen ausgelegt sind — von ein paar wenigen Servern in einem Schrank bis hin zu Tausenden in einem Rechenzentrum. Unabhängig von der Anzahl der Server kann sich eine geringfügige Reduzierung der Wärme oder Verbesserung der Leistung der Bauteile erheblich auf den Infrastrukturbetrieb auswirken. Bergquist Company bietet fortschrittliche Materialien für den Einsatz auf der gesamten Leiterplatte, die zur Optimierung der Leistung und des dazugehörigen Netzwerks beitragen.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.160" Thickness
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 10000
Bergquist Company 3041247
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial Streckengeschäftvorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company 3041248
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial Streckengeschäftvorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll
Datenblatt

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll
Datenblatt

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll
Datenblatt

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT