Speicherapplikationen

Speicheranwendungen von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die in der Speicherhardware zum Einsatz kommen, um eine höhere Zuverlässigkeit, Stabilität und höhere Übertragungsraten zu gewährleisten. Jeder Steigerung bei Zuverlässigkeit und Leistung senkt die Kosten und erfüllt gleichzeitig die gestiegenen Erwartungen der Benutzer. Die Materialien für das Wärmemanagement von Bergquist Company umfassen eine große Vielfalt von Produktarten, um den Bedürfnissen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 16
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 300CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2214846
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.160" Thickness
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, 2 Side Tack
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 7W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 7000ULM
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 0.762 mm UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 11
Mult.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 25
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 1

TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 80
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624518
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 829 188
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624562
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

TLF 6000HG