Speicherapplikationen

Speicheranwendungen von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die in der Speicherhardware zum Einsatz kommen, um eine höhere Zuverlässigkeit, Stabilität und höhere Übertragungsraten zu gewährleisten. Jeder Steigerung bei Zuverlässigkeit und Leistung senkt die Kosten und erfüllt gleichzeitig die gestiegenen Erwartungen der Benutzer. Die Materialien für das Wärmemanagement von Bergquist Company umfassen eine große Vielfalt von Produktarten, um den Bedürfnissen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Typ Verpackung/Gehäuse Material Thermische Leitfähigkeit Überschlagsspannung Farbe Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Länge Breite Dicke Zugkraft Entflammbarkeitseinstufung Serie Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 11
Mult.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 80
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 829 188
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 870
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.100" Thickness, TGP12000ULM 20Auf Lager
16Auf Bestellung
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 15 psi UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 150ml Cartridge 3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness Streckengeschäftvorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599712 Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.140" Thickness Streckengeschäftvorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 7W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 7000ULM Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 8
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 0.762 mm UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form Streckengeschäftvorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 16
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 300CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form Streckengeschäftvorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 4.33 Gallon Pail, 3.5 W/m-K, Liqui-Form Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 330.2 mm 330.2 mm UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2591010 Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.032 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713 Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2474886 Streckengeschäftvorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe Streckengeschäftvorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM Streckengeschäftvorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness Streckengeschäftvorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness Streckengeschäftvorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness Streckengeschäftvorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness Streckengeschäftvorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM