Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

Ergebnisse: 211
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Typ Verpackung/Gehäuse Material Thermische Leitfähigkeit Überschlagsspannung Farbe Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Länge Breite Dicke Zugkraft Entflammbarkeitseinstufung Serie Verpackung
Bergquist Company 2195566
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2196643
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2197454
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 60m, 3.6 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2252617
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2259016
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2265275
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2313564
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2339929
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2340940
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2353072
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2360801
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 16
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2367978
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2397652
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2415809
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2427185
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 13
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2427191
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2456488
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Tube, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2474900
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 60m, 3.6 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 12
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2478317
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2482634
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2482756
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2498310
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 14
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2545874
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, Liquid Gap Filler, Auto Component Products, Gap Filler TGF 1500/1500 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2545888
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2545908
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 18
Mult.: 1

4000 / TGF 4000