Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

Ergebnisse: 214
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, 2 Side Tack
Datenblatt
6erwartet ab 29.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.080" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195669
Datenblatt
2erwartet ab 12.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.032 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Silicone Thermal Interface, 7 W/m-K Thermal Conductivity, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness, GAP PAD TGP 7000ULM Series, IDH 2474876
Datenblatt
3erwartet ab 12.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, 400CC Kit, IDH 2550920, 2166520
Datenblatt
Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Liquid Gap Filler Silicone Elastomer 3.6 W/m-K Blue - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 438
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Gap Filler, 200CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2233096
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 11
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Liquid Gap Filler Non-standard Silicone Elastomer 1.8 W/m-K Yellow, White - 60 C + 200 C UL 94 V-0 1500 / TGF 1500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 11
Mult.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Epoxy Adhesive, 2-Part, 200CC Dual Cartridge, Liqui-Bond TLBEA1800/EA1805
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Conductive Gel Paste Epoxy 1.8 W/m-K Gray, Yellow - 40 C + 125 C 450 psi UL 94 V-0 EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 50CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 80
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 829 188
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 870
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2746333
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conductive, Reinforced, Soft S-Class Gap Fill, 3.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 9
Mult.: 1

3000ULM / TGP 3000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.100" Thickness, TGP12000ULM
Datenblatt
20Auf Lager
16Auf Bestellung
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 15 psi UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 19 Wochen
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 5
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599712
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 150ml Cartridge
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 30 Wochen
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, 6 Gallon Kit, IDH 2166671
Datenblatt
Streckengeschäftvorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Liquid Gap Filler Silicone Elastomer 3.6 W/m-K Blue - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500S35 / TGF 3600