AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x10P TB HDR VT (180) w/ Flg 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x10P Spring TB Plug 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x11P TB HDR HZ (90) 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x11P TB HDR HZ (90) w/ Flg 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G1 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 819
Mult.: 819

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x11P Spring TB Plug w/ SL 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G3 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 819
Mult.: 819

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x12P TB HDR HZ (90) 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G1 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 672
Mult.: 672

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x12P Spring TB Plug w/ Flg 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G3 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 672
Mult.: 672

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x12P Spring TB Plug w/ SL 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G1 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525

Headers 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x14P Spring TB Plug w/ SL 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G3 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525

Headers 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x16P TB HDR HZ (90) 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x17P TB HDR VT (180) w/ Flg 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x20P TB HDR HZ (90) 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G1 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 315
Mult.: 315

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x2P TB HDR VT (180) w/ Flg 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G3 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 315
Mult.: 315

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x2P Spring TB Plug 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G1 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 273
Mult.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x4P TB HDR HZ (90) w/ Flg 3.5, BK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G3 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 273
Mult.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube