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LBEE5WV2GF-001

Name: Murata LBEE5WV2GF-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5WV2GF-001
Price: 16.77 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

81-LBEE5WV2GF-001

Herst.- Nr.:

LBEE5WV2GF-001

Herst.:

Murata Electronics

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

LBEE5WV2GF-001 Datenblatt (PDF)

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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Hersteller:	Murata
Produktkategorie:	Multiprotokoll-Module
Versandbeschränkungen:	Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:
Serie:	2GF
Frequenz:	2.412 GHz to 5.825 GHz
Schnittstellen-Typ:	UART
Versorgungsspannung - Min.:	3.2 V
Versorgungsspannung - Max.:	4.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 70 C
Antennenanschlusstyp:	7 Channel
Abmessungen:	10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth 5.3
Protokoll – WLAN – 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Murata Electronics
Kenndaten und Eigenschaften:	MAC/BD Address Are Embedded
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Anzahl der Kanäle:	1 Channel
Betriebsversorgungsspannung:	3.2 V to 4.6 V
Produkt:	Bluetooth
Produkt-Typ:	Multiprotocol Modules
Abschirmung:	Shielded
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Typ:	WLAN Bluetooth Combo Module

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Datenblatt

LBEE5WV2GF-001 Datenblatt (PDF)

USHTS:: 8473301180
ECCN:: 5A992.C

Typ 2GF W-LAN+BLUETOOTH®-Combo-Modul

Das Murata Typ 2GF W-LAN+BLUETOOTH^® Combo-Modul ist ein kompaktes Hochleistungsmodul, das auf dem CYW43022 Combo-Chipsatz von Infineon basiert. Dieses Modul unterstützt Wi-Fi^® 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE und bietet eine PHY-Datenrate von bis zu 78 MBit/s für Wi-Fi und 3 MBit/s für Bluetooth. Die WLAN-Komponente ist mit der SDIO v2.0 SDR25-Schnittstelle kompatibel, während die Bluetooth-Komponente über eine 4-wire Hochgeschwindigkeits-UART-Schnittstelle und PCM für die Audiodatenübertragung verfügt. Der CYW43022 Chipsatz enthält erweiterte verbesserte kollaborative Koexistenz-Hardware-Mechanismen und -Algorithmen, die zur Optimierung der Zusammenarbeit zwischen WLAN und Bluetooth für eine maximale Leistung ausgelegt sind. Dieses Modul ist in einem kleinen abgeschirmten Formfaktor untergebracht, der die Integration in größen- und leistungsempfindliche Applikationen, wie z. B. IoT, Gateways und vieles mehr erleichtert.