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DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Name: Infineon DF419MR20W3M1HFB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-419MR20W3M1HFB11
Price: 201.13 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-419MR20W3M1HFB11

Herst.- Nr.:

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Diskrete Halbleitermodule 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

Datenblatt:

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Diskrete Halbleitermodule
RoHS:
Technologie:	Si
Serie:	DF419MR20W3M1HFB11
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Produkt-Typ:	Discrete Semiconductor Modules
Verpackung ab Werk:	8
Unterkategorie:	Discrete Semiconductor Modules
Handelsname:	EasyPACK
Artikel # Aliases:	DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961

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Datenblatt

DF419MR20W3M1HFB11BPSA1 Datenblatt (PDF)

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TARIC:: 8541210000
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ECCN:: EAR99

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™-Modul

Das Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™-Modul wird mit dem Betrieb des CoolSiC™-Trench-MOSFETs und PressFIT/NTC konfiguriert. Das DF4-19MR20W3M1HF_B11 bietet ein Design mit hoher Stromdichte und niedriger Induktivität. Die Module verfügen über die PressFIT-Kontakttechnologie und integrieren einen NTC-Temperatursensor.