QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Montageart Verpackung/Gehäuse Serie Speichergröße Schnittstellen-Typ Organisation Timing-Typ Datenbus-Weite Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Versorgungsstrom - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Verpackung
Winbond NAND-Flash 1G-bit Serial NAND flash, 3V 465Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 465

SMD/SMT TFBGA-24 W25N01GV 1 Gbit SPI 128 M x 8 Asynchronous 8 bit 2.7 V 3.6 V 35 mA - 40 C + 85 C Tray
Winbond NAND-Flash 512Mb Serial NAND flash, 3V 3 466Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 3 465

SMD/SMT WSON-8 W25N512GV 512 Mbit SPI 64 M x 8 Asynchronous 8 bit 2.7 V 3.6 V 35 mA - 40 C + 85 C Tube
Winbond NAND-Flash 1G-bit Serial NAND flash, 1.8V 106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 44

SMD/SMT SOIC-16 W25N01JW 1 Gbit SPI 128 M x 8 Asynchronous 8 bit 1.7 V 1.95 V 35 mA - 40 C + 85 C Tube