56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay® Extreme Performance (EP) und AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Montagewinkel
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Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 400

Sockets 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Plugs 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Plugs 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 400

NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 400
Mult.: 400
Rolle: 400

NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
APM6 Reel
Samtec APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Socket Array 25 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel