C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 34P V DR SHRD AU-E
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2 366Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 50P VERT DR TIN
Datenblatt
3 424Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 5Ckt
Datenblatt
1 448Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 7P R/A SR SHRD AU
Datenblatt
1 835Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 18P DR W/O POL BTTN
Datenblatt
1 994Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 64P DR W/O POL BTTN
Datenblatt
1 684Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 20P SR CRIMP
Datenblatt
2 564Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 16P R/A DR TIN
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2 211Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 14P SR CRIMP
Datenblatt
2 817Auf Lager
Min.: 1
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Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 12P VERT SR SEL AU
Datenblatt
1 859Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 14P R/A DR TIN
Datenblatt
1 820Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 20P R/A DR SHRD TIN
Datenblatt
1 732Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 28P VERT DR TIN
Datenblatt
3 127Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 28 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 40P VERT DR TIN
Datenblatt
3 507Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 80P VERT DR TIN
Datenblatt
1 486Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 80 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 28P VERT DR SEL AU
Datenblatt
1 846Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 28 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 12P V SR SHRD TIN
Datenblatt
2 079Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 11P R/A SR TIN
Datenblatt
2 309Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 24P R/A DR TIN
Datenblatt
2 176Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 26P V DR SHRD AU-E
Datenblatt
3 102Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 40P R/A DR SHRD TIN
Datenblatt
404Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V Conn DR Vt Tn-A 8Ckt
Datenblatt
2 031Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Tn-A 50Ck
Datenblatt
846Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Socket 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP 6P
Datenblatt
2 406Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid Wire-to-Board, Power - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP10P
Datenblatt
2 478Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid Wire-to-Board, Power - 55 C + 125 C Tray