C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

Ergebnisse: 485
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 80P R/A DR TIN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300

Headers Breakaway 80 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 24P R/A DR SEL AU
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 480

Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 28P R/A DR SEL AU
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300

Headers Breakaway 28 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Press Fit Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DR RA Pn 6.75 75/2.90mm Au-E 34Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300

Headers Breakaway 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 13P SR W/2POL BTTN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 13 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 19P SR W/2POL BTTN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 19 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HSG 20P SR W/2POL BTTN
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 600
Mult.: 800

Wire Housings Receptacle Housing 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-E 38/38
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 480

Headers Shrouded 38 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-E 44/44
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 800
Mult.: 400

Headers Shrouded 44 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID .100" 2X09P VT SHRD HDR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 960

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-F 24/24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 2 880
Mult.: 720

Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Tn-A 38/38
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 480

Headers Shrouded 38 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-E 26/26
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 720

Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-E 34/34
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 800
Mult.: 560

Headers Shrouded 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 20/20
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 2 640
Mult.: 880

Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 24/24
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 720

Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 26/26
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 720

Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 30/30
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 200
Mult.: 640

Headers Shrouded 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 34/34
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 800
Mult.: 560

Headers Shrouded 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 38/38
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 480

Headers Shrouded 38 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Shrd Hdr DR 12 CCT
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 880
Mult.: 1 440

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Tn-A 48Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300

Headers Breakaway 48 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 30P VERT DR SEL AU
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300

Headers Breakaway 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90131 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid DR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-E 32Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300

Headers Breakaway 32 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 34 CKT HE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3 000
Mult.: 300

Headers Breakaway 34 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid - 55 C + 125 C Tray