S2F Schnellwirkende Dünnfilm-Chip-Sicherungen

Die S2F schnell wirksamen Dünnfilm-Schmelzsicherungen von Vishay / Sfernice gewährleisten die Kontinuität der Schaltung bei minimalem Widerstand und zuverlässige Unterbrechung bei Überlastbedingungen. Diese Sicherungen bieten einen Strombereich von 0,315 A bis 7 A, eine Nennspannung von 32 VDC bis 63 VDC, einen Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis +125 °C und sind in drei Größen erhältlich: 0402, 0603 und 1206. Die S2F-Sicherungen sind so konstruiert, dass sie bei einer Überlastung von 200 % innerhalb von 1 Minute öffnen und bei einem Nennstrom von 100 % einen Anstieg der Gehäusetemperatur von 75° haben. Vishay / Sfernice S2F- Sicherungen sind mit zahlreichen Applikationen im Elektroniksektor kompatibel und entsprechen den Industrie- und Behördenstandards.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Produkt
Sicherungsart
Nennstrom
Nennspannung DC
Unterbrechungsrate
Sicherungsgröße/Gruppe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Widerstand
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 2.5A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 2.5 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 24.5 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 3.15A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 3.15 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 19 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 4A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 4 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 13 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 5A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 5 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 11 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 0.63A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 630 mA 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 205 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 32V 0.8A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 800 mA 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 132 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 32V 3A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 3 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 23.25 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 32V 4A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 4 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 16 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 32V 7A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Chip Fuse Fast Blow 7 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 7.5 mOhms
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 0603 50V 0.4A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow 0.4 A 50 VDC - 25 C + 125 C 496 mOhms
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 63V 1.25A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow 1.25 A 63 VDC - 25 C + 125 C 95 mOhms
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 63V 1.5A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow - 25 C + 125 C
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S2F 1206 63V 0.8A Sn Tape&Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S2F Thin Film Chip Fuse Fast Blow - 25 C + 125 C