HiPerFET- und MOSFET-Leistungsbauteile

IXYS HiPerFET und MOSFET Strom-Bauteile sind im SMPD-Gehäuse erhältlich, das wesentlich leichter ist (typischerweise um 50 %) als vergleichbare konventionelle Leistungsmodule. Dies ermöglicht es dem Designer, Leistungssysteme mit geringerem Gewicht zu erstellen. Dank seines kompakten und ultraflachen Profilgehäuses ist es möglich, denselben Kühlkörper für mehrere Bauteile zu verwenden, was Platz auf der Leiterplatte spart. Ein weiterer Vorteil des kleineren und leichteren Designs besteht darin, dass es einen besseren Schutz vor Vibrationen und G-Kräften bietet, insbesondere wenn es in tragbaren Geräten verwendet wird. Dieser Vorteil erhöht auch die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Bauteile.