Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder

TE Connectivity Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder sind mit der COM Express Typ 7 Spezifikation konform und bieten eine Datenübertragung von bis zu 16 GT/s. Diese Steckverbinder dienen als Verbindung zwischen CPUs der nächsten Generation und Trägerboards. Die FH-Steckverbinder (Free Height) sind eine wirtschaftliche Lösung mit hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter SI-Leistung, um die Notwendigkeit für die Aktualisierung von COM-Express-Applikationen zu erfüllen. Die stapelbaren COM-Steckverbinder verfügen über ein neues Kontaktdesign, das eine bessere Signalqualität im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation ermöglicht. Diese Steckverbinder sind mit den meisten PCIe Gen 4-Applikationen kompatibel.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OP,4H emboss w/ cap
Datenblatt
925Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 8H,HT, W/O CAP
Datenblatt
712Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
16 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/ cap
Datenblatt
409Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 700

Headers 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP 8H T&R, W/ CAP
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 5H HT, W/O CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 320
Mult.: 1 320

16 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP,5H emboss w/o cap
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 200
Mult.: 1 600

Plugs 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug,22OP 8H,HT, W/ CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 680
Mult.: 1 680

Plugs 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,plug22OP 8H T&R, W/O CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 400
Mult.: 400

Plugs 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G 05FH 4H rec aasy 440P 8u Au
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 564
Mult.: 3 564

Receptacles 440 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA 50 VAC 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G 05FH 5H plugaasy 440P 8u Au
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 564
Mult.: 3 564

Plugs 440 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 5 mm 500 mA 50 VAC 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G 05FH 8H plugaasy 440P 8u Au
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 276
Mult.: 3 276

Plugs 440 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 500 mA 50 VAC 16 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OPIN 4H,Hard Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1 680
Mult.: 1 680

16 Gbps
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OPIN 4H,HT W/ CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 980
Mult.: 1 980

Receptacles 220 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 500 mA 50 VAC - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP)