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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Maximale Betriebstemperatur
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Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
: 20 000

Sockets 50 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
: 20 000

Plugs 60 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Conn
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
: 20 000

Sockets 60 Position 0.35 mm (0.014 in) Solder Vertical 300 mA 30 V Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel
Hirose Connector Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 20 000
Mult.: 20 000
: 20 000

Plugs 14 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Straight 0.6 mm 300 mA, 5 A 50 VAC, 50 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BK13 Reel