Z-Wave Wireless Lösungen

Silicon Labs Z-Wave Wireless Lösungen verfügen über System-on-Chip- und Hochfrequenzmodule in kleinen Formfaktoren für Smart-Home-Lösungen. Das drahtlose Z-Wave-Modem und die -Module sind zur Erfüllung der Anforderungen von Sensoren und batteriebetriebenen Bauteilen ausgelegt, die sowohl eine große Reichweite als auch einen geringen Stromverbrauch erfordern. Das ZM5101 ist in einem Gehäuse von 8 mm x 8 mm x 1,2 mm verfügbar. Das ZM5202 wird in einem Gehäuse von 12,5 mm x 13,6 mm x 1,9 mm und das ZM5304 in einem Gehäuse von 27 mm x 15,2 mm x 5,5 mm geliefert. Drahtlose Z-Wave-Sensoren können in eine Trockenmauer, in Möbel usw. eingebaut werden und können eine nahtlose Abdeckung für große Gebäude und Gebäude mit mehreren Stockwerken bieten. Darüber hinaus sind die Module mit ARM® Cortex-M4-CPUs optimiert. Die auf dem Z-Wave 700 basierenden Produkte und Dienste sind mit der installierten Basis von Millionen von Z-Wave-Bauteilen und -Gateways interoperabel und mit der S2-Verschlüsselung von Z-Wave gesichert.

Ergebnisse: 2
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Kern Betriebsfrequenz Maximale Datenrate Ausgangsleistung Empfindlichkeit Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Eingehender Versorgungsstrom Ausgehender Versorgungsstrom Programmspeichergröße Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Verpackung/Gehäuse Verpackung
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC Z-Wave 500 SiP Module, Sub-GHz, -94.3 dBm, 6 dBm 31 580Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

Sub-GHz 8051 865.2 MHz to 926.3 MHz 100 kbps 6 dBm - 105 dBm 2.3 V 3.6 V 32 mA 34 mA 128 kB - 40 C + 85 C SIP-56 Reel, Cut Tape
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC Z-Wave 500 SiP Module, Sub-GHz, -94.3 dBm, 6 dBm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 740
Mult.: 1 740

Sub-GHz Tray