0,100 Zoll (2,54 mm) Mini Mate diskrete Drahtlösungen

Die 0,100 Zoll (2,54 mm) Mini Mate diskreten Drahtlösungen von Samtec umfassen eine Vielzahl von Gehäusen und Kontakten, um verschiedenen Designanforderungen mit Nennstrom von bis zu 3,3 A gerecht zu werden. Die diskreten Draht-Steckverbinder sind in Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Optionen verfügbar. Robuste, einzeln ummantelte Kontakte bieten Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen. Die vollständig polarisierten ein- und zweireihigen Systeme mit bis zu 50 Kontakten bieten auch Verriegelungsoptionen aus Metall oder Kunststoff.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 42 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 44 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 48 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 48 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 25 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Crimp Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 14 000
Mult.: 14 000
Rolle: 14 000

Contacts Crimp Pin (Male) Gold T1M74-L Mini Mate Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Crimp Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
Rolle: 15 000

Contacts Crimp Pin (Male) Gold T1M74-L Mini Mate Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Crimp Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 15 000
Mult.: 15 000

Contacts Crimp Pin (Male) Gold T1M74-L Mini Mate Bulk
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Crimp Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
Rolle: 15 000

Contacts Crimp Pin (Male) Gold T1M74-L Mini Mate Reel