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2310026

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

298-2310026

Herst.- Nr.:

2310026

Herst.:

Loctite

Beschreibung:

Chemikalien Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

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Datenblatt:

2310026 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Loctite
Produktkategorie:	Chemikalien
Versandbeschränkungen:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:
Produkt:	Epoxy Compounds
Typ:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Marke:	Loctite
Enthält Blei:	No
Beschreibung/Funktion:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Baugruppenart:	Syringe
Verpackung:	Cartridge
Produkt-Typ:	Chemicals
Serie:	UF 3812
Verpackung ab Werk:	15
Unterkategorie:	Supplies
Handelsname:	Eccobond
Gewicht pro Stück:	55 g

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Datenblatt

2310026 Datenblatt (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Server-Anwendungen

Loctite Server-Applikationen umfassen Wärmemanagement-Produkte für einen großen Einsatzbereich — von wenigen Servern in einem Schrank bis zu Tausenden in einem Rechenzentrum. Unabhängig von der Anzahl der Server kann eine leichte Reduzierung der Wärme oder eine Verbesserung der Komponentenleistung den Betrieb der Infrastruktur erheblich beeinträchtigen. Loctite bietet fortschrittliche Materialien für die Verwendung auf einer Leiterplatte, um die Leistung und das entsprechende Netzwerk zu optimieren.

Rechenzentrumsapplikationen

Loctite Rechenzentrumsapplikationen verfügen über fortschrittliche Materialien, die das Wärmemanagement, die langfristige Zuverlässigkeit und den Überlastungsschutz unterstützen. Die Geschwindigkeiten und Volumen von Rechenzentren nehmen zu, da Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungs-Computing zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation mit höheren Temperaturen laufen, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Loctite entwirft und produziert Wärmemanagement- und Überspannungsschutzprodukte auf Bauteilebene, die dabei helfen, diese erhöhten Leistungsanforderungen zu erfüllen.

Router-Schalter und Netzwerkapplikationen

Router-Schalter- und Netzwerk-Applikationen von Loctite umfassen Phasenwechselmaterialien und wärmeleitende Klebstoffe, die die Wärme von den thermisch empfindlichen Bauelementen ableiten sollen. Die Verwendung moderner Materialien in Server-Motherboards und Linecards für Router und Schalter bietet Vorteile wie Skalierbarkeit und Kostenreduzierung. Eine kleine Leistungssteigerung, die Tausende von Malen wiederholt wird, bietet eine bemerkenswerte Auswirkung auf die Router- und Schaltleistung. Thermische Produkte von Loctite unterstützen die ordnungsgemäße Funktion von Bauelementen für einen optimalen Betrieb.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.