TW Hybrid-D-Sub-Steckverbinder

Die Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder sind in verschiedenen Kontaktkonfigurationen erhältlich, z. B. für Signal, Strom, Schirmung, Hochspannung und Glasfasertechnik. Diese Steckverbinder verfügen über Steckverbindungen gemäß MIL C24308, weniger als 5 mΩ Durchgangswiderstand und halten Temperaturen bis zu 260°C stand. Die TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder werden mit schraubengefertigten Kontakten geliefert, die in den Isolatoren befestigt sind. Diese Steckverbinder eignen sich für den Einsatz in kommerziellen, medizinischen, industriellen, Telekommunikations- und allen anderen Applikationen die eine optimale Raumnutzung erfordern.

Ergebnisse: 579
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Typ
Anzahl der Positionen
Montage
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 78P Sz D Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 78P Sz D Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 78P Sz D Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 15 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Front Screwlock, Ground Tab, With Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 080
Mult.: 1 080
15 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Skt Screwlock M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 240
Mult.: 1 620

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Skt Rear Insert M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 240
Mult.: 1 620

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Skt Screwlock 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 240
Mult.: 1 620

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 15 Socket, 0.38m (15 in) Gold, M3 Front Screwlock, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 240
Mult.: 1 620
15 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 15 Socket, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 240
Mult.: 1 620
15 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 15 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Front Screwlock, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 240
Mult.: 1 620
15 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 15 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 240
Mult.: 1 620
15 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Skt Screwlock 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 540
Mult.: 540

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Skt Screwlock M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 15P Sz E Recpt Rear Insert 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 540
Mult.: 540

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Recpt Hsng 4-40 Front Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

26 Position
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Recpt Hsng 4-40 Front Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

44 Position
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Recpt Hsng M3 Front Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

44 Position
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Recpt Hsng Rear Insert M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

44 Position
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Recpt Hsng 4-40 Front Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

62 Position
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Recpt Hsng M3 Front Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

62 Position Crimp