TW Hybrid-D-Sub-Steckverbinder

Die Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder sind in verschiedenen Kontaktkonfigurationen erhältlich, z. B. für Signal, Strom, Schirmung, Hochspannung und Glasfasertechnik. Diese Steckverbinder verfügen über Steckverbindungen gemäß MIL C24308, weniger als 5 mΩ Durchgangswiderstand und halten Temperaturen bis zu 260°C stand. Die TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder werden mit schraubengefertigten Kontakten geliefert, die in den Isolatoren befestigt sind. Diese Steckverbinder eignen sich für den Einsatz in kommerziellen, medizinischen, industriellen, Telekommunikations- und allen anderen Applikationen die eine optimale Raumnutzung erfordern.

Ergebnisse: 579
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Typ
Anzahl der Positionen
Montage
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Skt Screwlock M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Skt Rear Insert M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Skt Screwlock 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Skt Rear Insert 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 62 Socket, 0.38m (15 in) Gold, M3 Front Screwlock, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720
62 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 62 Socket, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720
62 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 62 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Front Screwlock, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720
62 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 62 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 440
Mult.: 720
62 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Skt Screwlock 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Skt Screwlock M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 62P Sz C Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 78P Sz D Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte D SUB R/A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 648
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 78 Socket, Bright Tin Shell, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Insert, Ground Tab with Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 152
Mult.: 576
78 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 78P Sz D Hi Density Skt Screwlock 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 020
Mult.: 1 020

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 78 Socket, Bright Tin Shell, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Rear Insert, Ground Tab with Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 648
78 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 78 Socket, Bright Tin Shell, 0.38m (15 in) Gold, M3 Removable Front Screwlock, Ground Tab with 3.1mm Clear Hole, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 648
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 78 Socket, Bright Tin Shell, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Insert, Ground Tab with 3.1mm Clear Hole, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 648
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 78 Socket, Bright Tin Shell, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Removable Front Screwlock, Ground Tab with 3.1mm Clear Hole, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 296
Mult.: 648
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 78P Sz D Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 520
Mult.: 520