TW Hybrid-D-Sub-Steckverbinder

Die Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder sind in verschiedenen Kontaktkonfigurationen erhältlich, z. B. für Signal, Strom, Schirmung, Hochspannung und Glasfasertechnik. Diese Steckverbinder verfügen über Steckverbindungen gemäß MIL C24308, weniger als 5 mΩ Durchgangswiderstand und halten Temperaturen bis zu 260°C stand. Die TW Hybrid D-Sub-Steckverbinder werden mit schraubengefertigten Kontakten geliefert, die in den Isolatoren befestigt sind. Diese Steckverbinder eignen sich für den Einsatz in kommerziellen, medizinischen, industriellen, Telekommunikations- und allen anderen Applikationen die eine optimale Raumnutzung erfordern.

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Menge RoHS Typ
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Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 26 Socket, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 520
Mult.: 1 260
26 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 26 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Front Screwlock, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 520
Mult.: 1 260
26 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 26 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 520
Mult.: 1 260
26 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Hi Density Skt 4-40 Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 560
Mult.: 560

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Hi Density Skt M3 Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 560
Mult.: 560

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Hi Density Skt Rear Insert M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 560
Mult.: 560

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 560
Mult.: 560

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Hi Density Skt Rear Insert 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Sz A Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 560
Mult.: 560

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 26P Hi Density Sckt
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 560
Mult.: 560

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Skt Rear Insert M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Skt 4-40 Screwlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Skt Rear Insert 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 44 Socket, 0.38m (15 in) Gold, M3 Front Screwlock, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
44 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 44 Socket, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
44 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 44 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Front Screwlock, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
44 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350"), 44 Socket, 0.38m (15 in) Gold, 4-40 Rear Threaded Insert, Without Boardlock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
44 Position Through Hole
Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Skt Screwlock 4-40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Skt Screwlock M3
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Socket Straight PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Amphenol Commercial Products D-Sub-Steckverbinder mit hoher Dichte 44P Sz B Hi Density Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500