e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution

ATP Electronics e.MMC v5.1 Embedded Flash Storage Solution integrates NAND flash memory, a sophisticated flash controller, and a fast MultiMedia Card (MMC) interface. By incorporating these components in an integrated package, ATP e.MMC manages all background operations internally. This frees the host from handling low-level flash operations for faster and more efficient processing.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
Sequentielles Lesen
Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Sia FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Sa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Saa FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Sia FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Sa FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 128 GB MLC - 40 C + 85 C