FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors

Amphenol FCI FitMate™ 1.25mm Wire-to-Board Connectors are designed for fine pitch wire-to-board applications. Amphenol FitMate™ 1.25mm is ideal for devices that require compact connectors without sacrificing overall quality. With a wire gauge range of 32AWG to 28AWG, these connectors are available in single-row, vertical/right-angle, and SMT/DIP configurations.

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Menge RoHS
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 DIP
Datenblatt
1 926Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 400

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 DIP
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 400

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse Wire-to-Board 1.25mm, Housing, 5P
Datenblatt
38Auf Lager
24 000Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse Wire-to-Board 1.25mm, Housing, 6P
Datenblatt
53 992Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse FitMate 1.25, header, single row, vertical, SMT, tin plating, 4pos
Datenblatt
6 000erwartet ab 26.08.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 15P HOUSING-10114826-00015LF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 200
Mult.: 4 200
: 4 200

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 200
Mult.: 4 200
: 4 200

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 200
Mult.: 4 200
: 4 200

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 200
Mult.: 4 200
: 4 200
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 180 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4 200
Mult.: 4 200
: 4 200
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 11 700
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900

Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse 1.25 MM WIRE TO BOARD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 900
Mult.: 3 900
: 3 900
Amphenol FCI Sockel & Kabelgehäuse WTB 1.25 WAFER 90 DIP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000