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LPS25HBTR

Name: STMicroelectronics LPS25HBTR
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-LPS25HBTR
Price: 3.87 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-LPS25HBTR

Herst.- Nr.:

LPS25HBTR

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Drucksensoren für Plattenmontage Piezoresistive absolute pressure sensor, 260-1260 hPa, digital output barometer,

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Datenblatt:

LPS25HBTR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 3,87	€ 3,87
	€ 3,47	€ 17,35
	€ 3,31	€ 33,10
	€ 3,14	€ 78,50
	€ 2,97	€ 148,50
	€ 2,76	€ 276,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
	€ 2,76	€ 13 800,00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Drucksensoren für Plattenmontage
RoHS:
Art des Drucks:	Absolute
Betriebsdruck:	26 kPa to 126 kPa
Präzision:	100 Pa
Art der Ausgabe:	Digital
Montageart:	SMD/SMT
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI
Betriebsversorgungsspannung:	3 V
Port-Typ:	No Port
Auflösung:	24 bit
Verpackung/Gehäuse:	HLGA-10
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Serie:	LPS25HB
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	STMicroelectronics
Land der Bestückung:	IT
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	IT
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Betriebsversorgungsstrom:	4 uA
Produkt-Typ:	Board Mount Pressure Sensors
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Sensors
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Versorgungsspannung - Min.:	1.7 V
Gewicht pro Stück:	130 mg

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Datenblatt

LPS25HBTR Datenblatt (PDF)

Models

LPS25HBTR Symbol & Footprint by SnapMagic

PCN

TARIC:: 8541500000
CNHTS:: 8542391000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 85415001
BRHTS:: 85415020
ECCN:: EAR99

LPS25H MEMS Drucksensor

Der STMicroelectronics LPS25H MEMS-Drucksensor ist ein äußerst kompakter absoluter piezoresistiver Drucksensor. Er umfasst ein monolithisches Sensorelement und eine IC-Schnittstelle, die in der Lage ist, die Informationen vom Sensorelement aufzunehmen und ein digitales Signal nach außen zu senden. Das Sensorelement besteht aus einer aufgehängten Membran, die in Mono-Siliziumsubstrat sitzt. Es kann den absoluten Druck erfassen und wird mit einem spezifisch dafür von ST entwickelten Prozess hergestellt. Die Membran ist im Vergleich zu den herkömmlich Silizium-mikromaschinell hergestellten Membranen sehr klein. Eine Bruchstelle der Membran wird durch eigenleitende mechanische Stopper verhindert. Die IC-Schnittstelle wird unter Verwendung eines Standard-CMOS-Prozesses hergestellt, der eine hohe Stufe an Integration bietet, um einen dafür bestimmten getrimmten Stromkreis zu gestalten, der besser zu den Eigenschaften der Sensorelemente passt.
Weitere Informationen

Sensoren für Applikationen der Umwelttechnik

STMicroelectronics Sensoren für Applikationen der Umwelttechnik sind ein Satz hochleistungsfähiger Druck-, Feuchtigkeits- und Temperaturfühler. Jeder der Feuchtigkeits- und Drucksensoren besteht aus einer innovativen mechanischen Struktur. Ein spezielles rauscharmes ASIC mit niedrigem Offset ist für beste Leistungen selbst unter schwierigen Umgebungsbedingungen in einem einzigen Paket integriert. Diese integrierten Sensoren sind in vielen IoT- und tragbaren Geräten, intelligenten Haus- und vielen industriellen Applikationen übernommen worden, um die Umweltgesundheit, die Wetterbedingungen und die Gerätesicherheit zu überwachen.

MEMS Drucksensoren

Die Drucksensoren von STMicroelectronics verwenden innovative MEMS-Technologie, um eine extrem hohe Druckauflösung in ultrakompakten und dünnen Gehäusen zu ermöglichen. Die Geräte wurden mit Hilfe der VENSENS-Technologie von ST entwickelt, die die Herstellung von Drucksensoren auf einem monolithischen Siliziumchip ermöglicht. Dadurch entfällt das Wafer-to-Wafer-Bonding und die Zuverlässigkeit wird maximiert.