XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET-Halbbrückemodule

Die MOSFET-Halbbrückenmodule XHP™ 2 CoolSiC™ von Infineon Technologies sind für Applikationen mit 1,7 kV bis 3,3 kV ausgelegt und verfügen über drei AC-Anschlüsse und vier DC-Anschlüsse. Die Bauteile dienen der Maximierung der Strombelastbarkeit. Dank der einfachen Skalierbarkeit der Frame-Größe der Bauteile XHP 2, die auf dem grundlegenden modularen Konzepts basiert, sind diese Module für zukünftige Chipgenerationen und schnell schaltende Bauteile geeignet und ermöglichen geringe Verluste. Diese Module bieten niedrige Schaltverluste und eine hohe Stromdichte, die durch ein Design mit geringer Induktivität ermöglicht wird. Mechanisch bieten die Module eine hohe Leistungsdichte in einem Gehäuse mit einem vergleichenden Tracking-Index (CTI) von mehr als 600, wodurch hohe Kriech- und Luftstrecken gewährleistet werden. Eine AlSiC-Basisplatte verbessert die Fähigkeiten im thermischen Zyklus, wodurch diese Module ideal für anspruchsvolle Applikationen geeignet sind.

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Menge RoHS ECAD Model Technologie
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Transistorpolung
Anzahl der Kanäle
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung
Id - Drain-Gleichstrom
Rds On - Drain-Source-Widerstand
Vgs - Gate-Source-Spannung
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Serie
Verpackung
Infineon Technologies MOSFET-Module XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 2000 A 2.88 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 1500 A 3.84 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC /
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module XHP HV
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2.4 mOhms - 10 V, + 23 V 3.45 V - 40 C + 175 C XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module XHP HV
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Si Screw Mount N-Channel 3.3 kV 720 A 3.1 mOhms - 7 V, + 20 V 3.45 V - 40 C + 175 C XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module XHP HV
Datenblatt
11Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Screw Mount XHP 2 N-Channel 3.3 kV 500 A 4.8 mOhms - 7 V, + 20 V 4.3 V 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V
Datenblatt
3erwartet ab 26.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 2000 A 2.88 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
Datenblatt
3erwartet ab 26.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SiC Screw Mount N-Channel 2 Channel 2.3 kV 1500 A 3.84 mOhms - 10 V, + 23 V 5.15 V + 150 C 20 mW XHP 2 Tray