XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 173Auf Lager
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Receptacles 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 153Auf Lager
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Receptacles 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 36Auf Lager
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Receptacles 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 18Auf Lager
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Receptacles 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 12Auf Lager
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Receptacles 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 65Auf Lager
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Receptacles 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 26Auf Lager
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Receptacles 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 39Auf Lager
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Receptacles 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle 30Ab Werk erhältlich
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Receptacles 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray