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Menge RoHS
C/A Design Zubehör für Gestelle und Schrankrahmen Wedgelock, Au Chromate, 4-40 Mount, 3/32 Hex Socket, Captive, 0.225x0.225x4.8"
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114Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink for TO3, 120.7x140.2x66.7mm, (1) TO3 Mounting Hole Pattern
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37Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x140.2x66.7mm
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50Auf Lager
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C/A Design Zubehör für Gestelle und Schrankrahmen Wedgelock, Anodized, M2 Mounting, M2.5 Hex Socket, 0.260 x 0.250 x 3.80 Inch
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302Auf Lager
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C/A Design Zubehör für Gestelle und Schrankrahmen Wedgelock, Nickel, 4-40 Mount, 3/32 Socket, Captive, Lock, 0.26x0.25x4.8"
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100Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Performance Heat Sink for 30-100W Metal Power Semis, 120.7x76.2x76.2mm
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20Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Mill, 187.452x228.6mm
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5Auf Lager
25erwartet ab 06.03.2026
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 182.88x152.4mm
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10Auf Lager
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Wakefield Thermal Sonstige Tools BondaTherm Equalizer Dispense Gun
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7Auf Lager
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Wakefield Thermal Sonstige Tools BondaTherm Equalizer Static Mixer
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920Auf Lager
2 000erwartet ab 10.07.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
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985Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, 5" x 5" Square Pad, 0.003" Thick
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45Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003" Thick
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1 076Auf Lager
1 500erwartet ab 24.04.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
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404Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003" Thick
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1 205Auf Lager
5 000erwartet ab 04.03.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
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425Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
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219Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-264 Pad, 0.003" Thick
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1 260Auf Lager
3 000erwartet ab 27.03.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 2 Pin
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386Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 8 Pin
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123Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.003" x 1.003", No Hole
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249Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.319" x 1.319", No Hole
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396Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 2.106" x 2.106", No Hole
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79Auf Lager
500erwartet ab 12.05.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, DO-4 Pad, 0.625" OD / 0.203" ID
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277Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, DO-4/5 Pad 0.800" OD / 0.260" ID
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374Auf Lager
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