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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, 31.75x17.78mm, SIL PAD TSPK1300/K-10, IDH 2359731 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 525
Mult.: 1


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, 38.1x19.05mm, TSPK1300/K-10 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, SIL PAD TSPK1300/K-10, K10-122, BG80804 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 639
Mult.: 1


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Polyimide-Based Insulator, 0.006" Thickness, Sil-Pad TSPK1300/K-10 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1 280
Mult.: 1


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Polyimide-Based Insulator, 0.006" Thickness, Sil-Pad TSPK1300/K-10 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 6 579
Mult.: 1


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, 11.5"x250' Roll, SIL PAD TSPK1300/K-10, IDH 2188877 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
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Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, 11.5"x250' Roll, TSPK1300/K-10 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, SIL PAD TSPK900/K-4, K4-35, BG90035, IDH 2192540 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2 384
Mult.: 1


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, SIL PAD TSPK900/K-4, K4-90, BG90090, IDH 2192547 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 781
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Polyimide-Based Insulator, 0.006" Thickness, 1Side Adhesive, Sil-Pad TSPK900/K-4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 300
Mult.: 3 300

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSPK900/K-4, BG430154 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1 250
Mult.: 1 250

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSPK900/K-4, K4AC-51 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 2 320
Mult.: 2 320


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSPK900/K-4, K4AC-54 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500


Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Insulator, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive, SIL PAD TSPK900/K-4, K4AC-58 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte SIL PAD, Kapton-Based Insulator, 0.006" Thickness, 1 Side Adhesive Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3 400
Mult.: 3 400

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Thermally Conductive, 400CC Kit, TGF1450 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Thermally Conductive, 50CC Dual Cartridge, TGF1450 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 70
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Sil-Free, Room Temp Cure, 3W/mK, 1200ml Cartridge, TGF3000SF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, 2-Part, Sil-Free, Room Temp Cure, 3W/mK, 200ml Cartridge, TGF3000SF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 9
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 0.5CC Syringe, TGR 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Interface Compound for Copper Heat Sink, 25CC Syringe, TGR 4000/4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 5CC Syringe, TGR 4000 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicon Adhesive Sealant, 400CC Cartridge, Liqui-Bond TLB400SLT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Silicon Adhesive Sealant, Adaptable Cure Profile, 1200CC Kit, Liqui-Bond Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1