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US082-INTERPEVZ

Name: Renesas Electronics US082-INTERPEVZ
Brand: Renesas / Intersil
SKU: 968-US082-INTERPEVZ
Price: 6.67 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

968-US082-INTERPEVZ

Herst.- Nr.:

US082-INTERPEVZ

Herst.:

Renesas / Intersil

Beschreibung:

Tochterkarten und OEM-Boards Interposer Board to connect older MCU wi

Datenblatt:

US082-INTERPEVZ Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Renesas Electronics
Produktkategorie:	Tochterkarten und OEM-Boards
RoHS:
Produkt:	Evaluation Boards
Marke:	Renesas / Intersil
Schnittstellen-Typ:	I2C
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Daughter Cards & OEM Boards
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Solutions

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USHTS:: 8473301180
ECCN:: EAR99

US082-INTERPEVZ Interposer-Board

Das Renesas Electronics US082-INTERPEVZ Interposer-Board korrigiert die Pinbelegung von Pmods auf vielen MCU-Evaluierungskits von Renesas, um einen standardisierten Pmod-Steckverbinder des Typs 6A für eine erweiterte I²C-Schnittstelle bereitzustellen. Das Board wird in den bestehenden Pmod des Typs 2A oder 3A auf dem MCU-Board eingesteckt und verbindet Schlüsselpins, um einen Steckverbinder des Typs 6A zu erstellen. Das US082-INTERPEVZ Interposer-Board von Renesas Electronics bietet Pmod-Steckverbinder auf beiden Seiten des Boards, um den Anschluss zusätzlicher Boards der Typs 6/6A in einer verketteten Lösung mit mehreren Sensoren auf demselben MCU-Pmod-Steckverbinder zu ermöglichen. Die Standard-Steckverbinder machen den US082-INTERPEVZ ideal für den Einsatz mit anderen I2C-Pmod-Boards in der Quick-Connect-IoT-Baureihe von Renesas zur schnellen Erstellung eines IoT-Systems.

Quick-Connect-IoT

Das Quick-Connect-IoT von Renesas Electronics ist eine Lösung, um bestehende MCU-Kits von Renesas um drahtlose Konnektivität zu erweitern. Die Boards verwenden eine generische Schnittstelle und werden durch Applikationsbeispiele für die jeweiligen Host-MCUs unterstützt. Die Boards ermöglichen eine schnelle Evaluierung der drahtlosen Kommunikation auf verschiedenen MCUs.