MCL1608V2-3R9-R

Eaton Electronics
504-MCL1608V2-3R9-R
MCL1608V2-3R9-R

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD MCL Chip IND 1608 3.9nH 2 Pads

Datenblatt:
ECAD Model:
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€ 0,063 € 0,63
€ 0,056 € 1,40
€ 0,048 € 4,80
€ 0,044 € 11,00
€ 0,038 € 38,00
€ 0,034 € 85,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
€ 0,026 € 104,00
€ 0,025 € 200,00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Eaton
Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
Multilayer
Unshielded
3.9 nH
5 %
500 mA
160 mOhms
- 40 C
+ 85 C
6 GHz
Standard
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
MCL
Reel
Cut Tape
Anwendung: High Frequency
Marke: Eaton Electronics
Gehäuse-Code - Inch: 0603
Gehäuse-Code - mm: 1608
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Gewicht pro Stück: 3,200 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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TARIC:
8504500090
CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
KRHTS:
8504502090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

MCL Multilayer Chip Inductors

Eaton Electronics MCL Multilayer Chip Inductors feature multilayer monolithic construction for high reliability and are suitable for wave and reflow soldering. These inductors are available in three variants: MCL1005, MCL1608V1, and MCL2012V1. The MCL1005 inductors offer high self-resonant frequency (SRF) and a 1nH to 360nH inductance range. The MCL1608V1 inductors operate at a 0.47µH to 12µH inductance range, and the MCL2012V1 inductors have a 0.047uH to 22uH inductance range. Eaton MCL Multilayer Chip Inductors are moisture sensitivity level (MSL) 1. Typical applications include industrial connectivity, wireless communications, wearable devices, broadband components, and RF transceiver modules.

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

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