HSB31-212105

Same Sky
179-HSB31-212105
HSB31-212105

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen heat sink, BGA, 21 x 21 x 5 mm

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Same Sky
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum Alloy
28.5 C/W
21 mm
21 mm
5 mm
Marke: Same Sky
Farbe: Black
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TW
Produkt-Typ: Heat Sinks
Verpackung ab Werk: 1872
Unterkategorie: Heat Sinks
Typ: BGA Heat Sink
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TARIC:
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CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

BGA Kühlkörper

Same Sky BGA-Kühlkörper sind ideal für Ball-Grid-Array(BGA)-Bauteile und werden unter vier Bedingungen für den thermischen Widerstand gemessen. Diese Kühlkörper haben eine Verlustleistung von 1,92 W bis zu 21,74 W bei +75°C. Die HSB-Baureihe ist aus Aluminium oder Kupfer mit schwarz eloxierter oder sauberer Oberfläche gefertigt und unterstützt eine große Auswahl von Größen von 8,5 mm x 8,5 mm bis 69,7 mm x 69,7 mm mit Profilen von 5 mm bis 25 mm. Die BGA Kühlkörper von Same Sky sind im Wesentlichen einfache Extrusionen, bei denen die extrudierten Rippen in Pins geschnitten wurden, wodurch sie für BGA-Applikationen geeignet sind.