FK14C0G2A392J

TDK
810-FK14C0G2A392J
FK14C0G2A392J

Herst.:

Beschreibung:
Keramik-Vielschichtkondensator MLCC – bedrahtet SUGGESTED ALTERNATE 810-FG14C0G2A472JNT6

Lebenszyklus:
NRND:
Nicht empfohlen für neue Designs.
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 1 838

Lagerbestand:
1 838 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
40 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 0,335 € 0,34
€ 0,15 € 1,50
€ 0,133 € 13,30
€ 0,106 € 53,00
€ 0,105 € 105,00
€ 0,086 € 215,00
€ 0,08 € 400,00
€ 0,079 € 790,00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
TDK
Produktkategorie: Keramik-Vielschichtkondensator MLCC – bedrahtet
RoHS:  
FK
Radial
3900 pF
100 VDC
C0G (NP0)
5 %
2.5 mm
Dipped
- 55 C
+ 125 C
General Type MLCCs
4.5 mm
5.5 mm
2.5 mm
Bulk
Marke: TDK
Anschlussdrahtdurchmesser: 0.5 mm
Lead-Stil: Inside Bend
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Capacitors
Typ: Dipped Radial Lead Type General Use
Artikel # Aliases: FK14C0G2A392JN020
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532240090
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322490
ECCN:
EAR99

FK Dipped Radial Ceramic Capacitors

TDK FK General and Mid-Voltage Dipped Radial Ceramic Capacitors provide large electrostatic capacity while maintaining a high level of reliability. FK capacitors feature a residual inductance that is small and provides good frequency characteristics. TDK FK series features leads that are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.