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CONSMP005-G

Name: TE Connectivity CONSMP005-G
Brand: TE Connectivity / Linx Technologies
SKU: 712-CONSMP005-G
Price: 15.7 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

712-CONSMP005-G

Herst.- Nr.:

CONSMP005-G

Herst.:

TE Connectivity / Linx Technologies

Beschreibung:

RF-Steckverbinder/Koaxial-Steckverbinder SMP Jack 50 Ohm Cable

Datenblatt:

CONSMP005-G Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	RF-Steckverbinder/Koaxial-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
RF-Serie:	SMP
Anschlussart:	Jack (Socket)
Scheinwiderstand (Impedanz):	50 Ohms
Maximalfrequenz:	26.5 GHz
Montage:	Solder
Ausrichtung:	Right Angle
Polung:	Standard
Montageart:	Cable Mount / Free Hanging
Kabeltyp:	0.047 in. Semi-Rigid
Verpackung:	Bulk
Gehäusematerial:	Beryllium Copper
Gehäusestil:	Right Angle
Marke:	TE Connectivity / Linx Technologies
Kontaktmaterial:	Beryllium Copper
Kontaktüberzug:	Gold
Kopplungsmechanismus :	Snap-On
Frequenz:	0 Hz to 26.5 GHz
Einfügungsverlust:	0.62 dB, 1.29 dB
Isolierung:	Non-Isolated
Steckzyklen:	100 Cycles
Maximale Betriebstemperatur:	+ 165 C
Mindestfrequenz:	0 Hz
Minimale Betriebstemperatur:	- 65 C
Produkt-Typ:	RF Connectors / Coaxial Connectors
Verpackung ab Werk:	125
Unterkategorie:	RF Interconnects
Nennspannung:	500 V

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Datenblatt

CONSMP005-G Datenblatt

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Drawing

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CAHTS:: 8536690010
USHTS:: 8536694010
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SMP-Steckverbinder und Adapter

Die SMP-Steckverbinder und Adapter von TE Connectivity/Linx Technologies bieten einen Frequenzbereich von 0 bis 26,5 GHz und 40 GHz sowie eine Impedanz von 50 Ω. Die SMP-Steckverbinder und Adapter von TE Connectivity/Linx Technologies bieten mehrere Arten von Konfigurationen, einschließlich Stecker, Buchsen, gerade, rechtwinklig und vieles mehr. Die PCB-Steckverbinder sind zur Durchsteckmontage und Oberflächenmontage erhältlich und umfassen eine halbstarre 0,047-Anschlussoption. Zu den Applikationen gehören Mobilfunk, Mobilfunk-IoT (Internet of Things), Wi-Fi™/WLAN, GNSS und vieles mehr.