Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Zurück zu Suchergebnissen

Wird ein Fehler angezeigt?

ATS-59009-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59009-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59009-C1-R0
Price: 22.11 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-59009-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-59009-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm

Datenblatt:

ATS-59009-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Advanced Thermal Solutions ATS-59009-C1-R0

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Nicht auf Lager

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 13 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.

Menge eingeben:

Minimum: 100 Vielfache: 100

Stückpreis:

€ -,--

Erw. Preis:

€ -,--

Vorauss. Zolltarif:

Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	€ 22,11	€ 2 211,00
	€ 21,05	€ 4 210,00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Snap On
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	maxiFLOW
Thermischer Widerstand:	3.2 C/W
Länge:	62 mm
Breite:	52 mm
Höhe:	13 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW maxiGRIP
Typ:	Component

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

ATS-59009-C1-R0 Datenblatt (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.