2357739-3

TE Connectivity
571-2357739-3
2357739-3

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OP,4H emboss w/ cap

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TE Connectivity
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
220 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Vertical
5 mm
500 mA
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marke: TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 950
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder

TE Connectivity Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder sind mit der COM Express Typ 7 Spezifikation konform und bieten eine Datenübertragung von bis zu 16 GT/s. Diese Steckverbinder dienen als Verbindung zwischen CPUs der nächsten Generation und Trägerboards. Die FH-Steckverbinder (Free Height) sind eine wirtschaftliche Lösung mit hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter SI-Leistung, um die Notwendigkeit für die Aktualisierung von COM-Express-Applikationen zu erfüllen. Die stapelbaren COM-Steckverbinder verfügen über ein neues Kontaktdesign, das eine bessere Signalqualität im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation ermöglicht. Diese Steckverbinder sind mit den meisten PCIe Gen 4-Applikationen kompatibel.