TO-3 Kühlung

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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case, 120.7x38.1x31.8mm, 6.9mm Dia. Mount Hole
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104Auf Lager
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles, 120.7x76.2x31.8mm
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52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Low Profile Heat Sink for All Metal-Case Power Semis, No Hole, 120.6x38.1x11.7mm
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2Auf Lager
500erwartet ab 31.08.2026
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Natural Convection Heat Sink for Metal-Case Semis for TO3, 25.4mm H
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98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Maximum Efficiency, Omnidirectional Heat Sink for TO-3, 25.4mm Height
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99Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
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732Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Aavid Wärmeableitungen Diamond Shaped, Basket Heat Sink for TO-3, Horizontal, 10.1 Degree C/W, 12.5mm
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168Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
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60Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Aavid Wärmeableitungen Square Basket Heat Sink for TO-3, Slanted Fin, Horizontal, 5 Degree C/W, 31.75mm
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2 582Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Maximum Efficiency, Omnidirectional Heat Sink for TO-3, 31.8mm Height
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497erwartet ab 16.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Maximum Efficiency, Omnidirectional Heat Sink, No Hole Pattern, 31.8mm Height
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238erwartet ab 15.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Highest Efficiency/Lowest Unit Cost Heat Sink for TO-3, 33.3mm Height
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2 486erwartet ab 28.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case, 120.7x76.2x31.8mm, 6.9mm Dia. Mount Hole
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90erwartet ab 13.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x76.2x47.6mm
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70erwartet ab 02.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 4 Pin
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Insulator Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 2 000

Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Hardware for TO3, 39.65mm L, 26.67mm W, 0.81mm Thick, Ceramic
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 50

Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Mounting Kit with Thermalfilm Insulator for TO-3
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 1 000

Aavid Wärmeableitungen Basket Heat Sink for TO-3, Straight Fin, Horizontal, 6 Degree C/W, 31.75mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aavid Wärmeableitungen Channel Style Heat Sink for TO-3, Base Only
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Aavid Wärmeableitungen Square Basket Heat Sink for TO-3, Horizontal, Black, 45.21x45.21x11.94mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 5 000

Aavid Wärmeableitungen Square Basket Heat Sink for TO-3, Horizontal, 8.00 C/W, Black Anodized, 12.70mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500