ARM Cortex M0 Kern 2.4 GHz Halbleiter

Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS
STMicroelectronics HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth LE 5.2 Wireless Network Coprocessor 977Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU PSoC4
4 800erwartet ab 10.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BTBLE IOT BLE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BTBLE IOT BLE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BTBLE IOT BLE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BTBLE IOT BLE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU PSoC4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU PSoC4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000