Analog Devices Inc. Analog Devices EVAL-ADUM3151Z Testplatine
Die Analog Devices EVAL-ADUM3151Z Testplatine hilft Designern bei der Auswertung der 7-Kanal-Datenrichtungsvarianten der SPIsolator®-Isolatoren (ADuM3151ARSZ, ADuM3151BRSZ, ADuM3152ARSZ, ADuM3152BRSZ, ADuM3153ARSZ, ADuM3153BRSZ, ADuM4151ARIZ, ADuM4151BRIZ, ADuM4152ARIZ, ADuM4152BRIZ, ADuM4153ARIZ , ADuM4153BRIZ) und ist für den Einsatz in SPI-Anwendungen optimiert. Sie umfassen drei Kanäle mit geringer Geschwindigkeit für Hilfsfunktionen, die bezüglich des Timings nicht kritisch sind. Entwickelt unter Verwendung der besten Designpraktiken für Leiterplatten (PCB) für 4-schichtige Platinen, einschließlich einer vollständigen Leistungs- und Erdungsebene auf jeder Seite der Isolationsbarriere. Die EVAL-ADUM3151Z bietet ein JEDEC-Standard 20-Pin-SSOP Pad-Layout, Unterstützung für Signalstörung, Loop Back, referenzierte Ladungen für VDDX oder GNDX und optimale Bypass-Kapazität. Signalquellen können auf die Platine verdrahtet sowie durch Rand-montierte SMA-Stecker (separat erhältlich) oder Anschlussklemmen für Stromanschlüsse mit der Platine verbunden werden. Die Platine umfasst 200 mil Positionen für Stiftleisten für Kompatibilität mit aktiven Sonden von Tektronix.The EVAL-ADUM3151Z is developed using the printed circuit board (PCB) design practices for 4-layer boards, including a full power and ground plane on each side of the isolation barrier. EVAL-ADUM3151Z offers a JEDEC standard 20-lead SSOP pad layout, support for signal distribution, loopback, and loads referenced to VDDx or GNDx, as well as optimal bypass capacitance. Signal sources can be wired onto the board as well as brought onto the board through edge-mounted SMA connectors (sold separately) or terminal blocks for power connections. The board includes 200 mil header positions for compatibility with Tektronix active probes.
Merkmale
- Full power and ground plane on each side of the isolation barrier
- JEDEC standard 20-lead SSOP pad layout
- Support for signal distribution, loopback
- Loads referenced to VDDx or GNDx
- Optimal bypass capacitance
- 200 mil header positions for compatibility with Tektronix active probes
Veröffentlichungsdatum: 2014-09-11
| Aktualisiert: 2022-03-11
