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ATS-HK379-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-HK379-R0
Price: 3.33 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-HK379-R0

Herst.- Nr.:

ATS-HK379-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen Cooler Backing Plate, High Performance, 96x96x6mm, 80mm Hole to Hole, Aluminum

Datenblatt:

ATS-HK379-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	€ 2,86	€ 143,00
	€ 2,69	€ 269,00
	€ 2,52	€ 630,00
	€ 2,43	€ 1 215,00
	€ 2,30	€ 2 300,00

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Accessories and Hardware
Länge:	96 mm
Breite:	96 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-HK
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Heat Sinks
Typ:	Backing Plate

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Datenblatt

ATS-HK379-R0 Datenblatt (PDF)

Models

3D (Zip)

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate

Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate is an optional backing plate that connects CPUs and other high-powered processors to the Ultra-Cool family of high-performance passive and active thermal solutions, including dual-FLOW™ and quadFLOW™. The ATS-HK379-R0 is designed for CPUs, processors, GPUs, AI processors, and FPGAs that fit sockets other than the Intel™ LGA2011 square and LGA2066 (Socket R). This plate comes with an unattached die-cut Formex GK-10 insulator to provide electrical insulation between the board and the backing plate. ATS High-Performance Cooler Backing Plate measures 96mm x 96mm with 70mm x 70mm inner dimensions and is intended for use with 1.57mm thick PCB. The ATS-HK379-R0 easily attaches beneath the PCB for even pressure across the board to prevent cracking or other damage.