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Wakefield Thermal
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Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

ECAD Model:
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Wakefield Thermal
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 35mm
Clip
Aluminum
Elliptical Pin
35 mm
35 mm
11.6 mm
Marke: Wakefield Thermal
Farbe: Black
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: 900
Verpackung ab Werk: 300
Unterkategorie: Heat Sinks
Typ: Component
Gewicht pro Stück: 16,330 g
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8542900000
CNHTS:
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CAHTS:
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8542900000
JPHTS:
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MXHTS:
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ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.