OMAP5910JGDY2

Texas Instruments
595-OMAP5910JGDY2
OMAP5910JGDY2

Herst.:

Beschreibung:
Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC Applications Proc R 595-XDM3730CUS R 595-XDM3730CUS

Lebenszyklus:
NRND:
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Texas Instruments
Produktkategorie: Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC
RoHS: N
DSPs
ARM9TDMI, C55x
2 Core
150 MHz
BGA-289
16 kB
352 kB
16 kB, 24 kB
8 kB, 160 kB
1.6 V
OMAP5910
OMAP
SMD/SMT
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marke: Texas Instruments
Datenbus-Weite: 16 bit, 32 bit
ROM-Datengröße: 32 kB
I/O-Spannung: 1.8 V, 3.3 V
Anleitungsart: Fixed Point
Schnittstellen-Typ: 1-Wire, I2C, MCSI, MMC, PWL, PWT, SDIO, UART, USB
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Anzahl der Timer/Zähler: 6 Timer
Prozessor-Serie: OMAP
Produkt-Typ: DSP - Digital Signal Processors & Controllers
Verpackung ab Werk: 84
Unterkategorie: Embedded Processors & Controllers
Versorgungsspannung - Max.: 1.675 V
Versorgungsspannung - Min.: 1.525 V
Watchdog-Timer: Watchdog Timer
Gewicht pro Stück: 1,370 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8542319000
CNHTS:
8542319090
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310035
JPHTS:
8542310335
KRHTS:
8542311000
MXHTS:
8542310399
ECCN:
3A991.a.2

OMAP5910 Dual-Core-Applikationsprozessor

Der OMAP5910 Dual-Core Anwendungsprozessor von Texas Instruments ist eine hochintegrierte Hardware- und Softwareplattform, die speziell für die Anwendungsanforderungen der nächsten Generation von Embedded-Geräten entwickelt wurde. Die OMAP™ -Plattform ermöglicht OEMs und ODMs durch die maximale Flexibilität einer voll integrierten Mischprozessorlösung, Bauteile mit umfangreichen Benutzerschnittstellen, hoher Verarbeitungsleistung und langer Batterielaufzeit schnell auf den Markt zu bringen. Dies wird durch die maximale Flexibilität einer voll integrierten Mischprozessorlösung ermöglicht. Die Dual-Core-Architektur profitiert von DSP- und RISC-Technologien und umfasst einen TMS320C55x DSP-Core und einen leistungsstarken TI925T ARM-Core. Der OMAP5910 von Texas Instruments ist für den Betrieb von führenden offenen und integrierten RISC-basierten Betriebssystemen sowie für den Betrieb der DSP/BIOS™ -Software-Kernel-Foundation von Texas Instruments (TI) ausgelegt. Das Bauelement ist in einem 289-Ball-MicroStar BGA-Gehäuse erhältlich.