5-104652-3

TE Connectivity
571-5-104652-3
5-104652-3

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 POS SMT RECPT VERT DUAL ROW

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 3 181

Lagerbestand:
3 181 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
33 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 5,79 € 5,79
€ 4,65 € 46,50
€ 4,53 € 99,66
€ 4,49 € 197,56
€ 4,15 € 456,50
€ 4,04 € 1 066,56
€ 3,72 € 1 882,32
€ 3,60 € 3 643,20

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
TE Connectivity
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
30 Position
1.27 mm (0.05 in)
2 Row
Solder
Vertical
5 A
30 VAC
- 65 C
+ 105 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
AMPMODU 50/50 GRID
Tube
Marke: TE Connectivity
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 22
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: AMPMODU
Gewicht pro Stück: 1 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more.