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2327670-2

Name: TE Connectivity 2327670-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2327670-2
Price: 9.07 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2327670-2

Herst.- Nr.:

2327670-2

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Standard-Leiterplattenrandverbinder RECEPTACLE ASSY RA 140POS SLIVER 2.0

Datenblatt:

2327670-2 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Standard-Leiterplattenrandverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	140 Position
Abstand:	0.6 mm
Montageart:	Mounting Peg
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Gold
Marke:	TE Connectivity
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Produkt-Typ:	Standard Card Edge Connectors
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Card Edge Connectors

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Sliver 2.0 Steckverbinder

Die Sliver 2.0 Steckverbinder von TE Connectivity sind Protokoll-unabhängige Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit mehreren Leitungen für Server und Speicher. Diese Steckverbinder erfüllen alle aktuellen Protokoll-Leistungsanforderungen für PCIe Gen 3/4, SAS-3/4, Infiniband und Ethernet-Protokolle. Darüber hinaus erfüllen die Sliver 2.0 Steckverbinder voraussichtlich die Leistungsanforderungen für IEEE und OIF 56 GBit/s, SAS5 und PCIE Gen 5. Diese Steckverbinder können als Alternative oder als Ersatz für viele Formfaktoren, einschließlich M.2, PCIe und U.2, verwendet werden. Die Sliver 2.0 Steckverbinder verfügen über eine hohe Dichte, hohe Leistungsfähigkeit und eine Hot-Plug-Funktion. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Größenoptionen verfügbar, dazu zählen 1C (x4), 2C (x8) und 4C/4C+ (x16), sowohl in rechtwinkligen als auch in vertikalen Größen. Zu den typischen Applikationen gehören Speicher, Server, Netzwerke und andere Datenkommunikations-Konnektivtätsanforderungen.