FGM230SB27HGN3

Name: Silicon Labs FGM230SB27HGN3
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-FGM230SB27HGN3
Price: 6.91 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

634-FGM230SB27HGN3

Herst.- Nr.:

FGM230SB27HGN3

Herst.:

Silicon Labs

Beschreibung:

Sub-GHz-Module Proprietory, Secure Vault High, +14 dBm, Sub-GHz, 512 kB , -40 to 85 C, RF Pin

Datenblatt:

FGM230SB27HGN3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Silicon Labs
Produktkategorie:	Sub-GHz-Module
RoHS:
Serie:	FGM230S
Frequenz:	868 MHz, 915 MHz
Ausgangsleistung:	14 dBm
Schnittstellen-Typ:	I2C, USART
Versorgungsspannung - Min.:	1.8 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.8 V
Ausgehender Versorgungsstrom:	46.8 mA
Eingehender Versorgungsstrom:	7.5 mA
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Antennenanschlusstyp:	Pin
Abmessungen:	6.5 mm x 6.5 mm
Protokoll – Sub-GHz:	Sub GHz
Verpackung:	Tray
Marke:	Silicon Labs
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Sub-GHz Modules
Verpackung ab Werk:	1300
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Typ:	Proprietary SiP Module

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FGM230 SiP-Modul

Das Silicon Labs FGM230 SiP-Modul kann für die Entwicklung von drahtloser Sub-GHz-IoT-Konnektivität für Smart-Homes, Sicherheits-, Beleuchtungs-, Gebäudeautomatisierungs- und Messapplikationen verwendet werden. Der leistungsstarke Sub-GHz-Funk bietet eine große Reichweite. Das FGM230 Board von Silicon Labs ist nicht anfällig für 2,4-GHz-Störungen von Technologien. Die Einzelchip-Multi-Core-Lösung bietet eine branchenführende Sicherheit, einen geringen Stromverbrauch und schnelle Aktivierungszeiten. Ein integrierter Leistungsverstärker, der eine sichere Konnektivität für loT-Geräte der nächsten Generation ermöglicht.