BGM240PB22VNA3

Silicon Labs
634-BGM240PB22VNA3
BGM240PB22VNA3

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module

ECAD Model:
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Silicon Labs
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:  
BGM240P
Bluetooth v5.4
Class 2
GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART
10 dBm
2 Mb/s
2.4 GHz
1.8 V
3.8 V
- 40 C
+ 105 C
Cut Tape
Antenne: Integrated, Chip
Marke: Silicon Labs
Kern: 32-bit ARM Cortex-M33
Abmessungen: 12.9 mm x 15 mm
Speichergröße: 1.5 MB Flash, 256 kB RAM
Modulationstechnik: GFSK
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 1.8 V to 3.8 V
Produkt: Bluetooth Modules
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Empfindlichkeit: - 106.5 dBm
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 4.5 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 154.8 mA
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

BGM240P Module

BGM240P Module von Silicon Labs sind für batterie- und netzbetriebene IoT-Geräte optimiert, die auf BLUETOOTH ® -Netzwerken laufen. Die Module von Silicon Labs basieren auf der Baureihe 2 EFR32MG24 SoC. Die Module ermöglichen eine Bluetooth® Low Energy-Konnektivität für eine außergewöhnliche HF-Leistung und Energieeffizienz. Der BGM240P verfügt über eine Secure Vault® Technologie und zukunftssichere Funktionen. Die Module sind eine Komplettlösung mit robusten und vollständig aktualisierbaren Software-Stacks, globalen regulatorischen Zertifizierungen, fortschrittlichen Entwicklungs- und Debugging-Tools.