SS4-15-3.00-L-D-K-TR

Samtec
200-SS4153.00LDKTR
SS4-15-3.00-L-D-K-TR

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.40MM MICRO BLADE & BEAM SCKT

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Sockets
30 Position
0.4 mm (0.016 in)
2 Row
Solder
Vertical
4 mm, 4.5 mm, 5.5 mm
1.6 A
155 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
SS4
Reel
Cut Tape
Anwendung: Power, Signal
Marke: Samtec
Übertragungsgeschwindigkeit: 28 Gbps
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 1150
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Razor Beam LP
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Ausgewählte Attribute: 0

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Specification Sheets

Technical Resources

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Ultra-Mikro-Verbindungen

Samtec Ultra-Mikro-Verbindungen bieten eine Stapelhöhe von nur 2,31 mm und Rastermaße von 0,4 mm, 0,5 mm, 0,635 mm und 0,8 mm. Es stehen ein bis vier Reihen zur Verfügung, und die Endenabschluss umfassen Lötzinn, Lötkugeln und Lötstift. Die Ultra-Mikro-Verbindungen von Samtec sind in mehreren Montagewinkeln verfügbar, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal. Das Produktsortiment umfasst Steckverbinder, Stiftleisten, Anschlussbuchsen, Sockel und hermaphroditische Steckverbinder.

SS4/ST4 0,40 mm Steckverbinder mit ultrafeinem Rastermaß

Die SS4/ST4 0,40-mm-Ultra-Feinraster-Steckverbinder von Samtec bieten eine Leistung von bis zu 28 Gbps und sind mit bis zu 100 I/Os und Stapelhöhen von 4 mm bis 6 mm erhältlich. Diese Steckverbinder mit schmalem Footprint sind für Board-to-Board-Verbindungen ausgelegt, bei denen der Platz begrenzt ist. Die Steckverbinder werden in einem ultra-feinen 0,40 mm-Rastermaß hergestellt und sind in einer vertikalen Konfiguration verfügbar. Diese Steckverbinder der Razor Beam™ LP-Produktfamilie sind für Platzeinsparungen auf den X-, Y- und Z-Achsen ausgelegt. Die SS4-Sockel passen zu den ST4-Stiftleisten und umgekehrt. Die SS4/ST4 0,40-mm-Ultra-Feinraster-Steckverbindervon Samtec werden in einem Temperaturbereich von -55°C bis +125°C betrieben und eignen sich hervorragend für Applikationen wie z. B. 5 G-Netzwerke, Testkonnektivität, künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen, Rundfunkvideos, Medizintechnik,   und vieles mehr.

Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen

Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen verfügen über Razor Beam™ LP Ultra-Micro Blade und Beam Fine-Pitch Steckverbinder, die in den Rastermaßen von 0,40 mm und 0,50 mm mit Stapelhöhen von nur 2 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind ideal für kleine und schnelle Applikationen, die Geschwindigkeiten von bis zu 56 GBit/s PAM4 (SS5/ST5) bieten. Die Steckverbinder verfügen über ein schlankes Gehäusedesign und sind so konstruiert, um Platz auf den X-, Y- und Z-Achsen zu sparen. Die Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen von Samtec können sowohl auf Bauteilebene als auch auf Systemebene verwendet werden, um eine vollständige Systemoptimierung zu gewährleisten. Zu den Applikationen gehören 5G-Netzwerke, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen, Messgeräte und vieles mehr.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

SS4/ST4 Messer- und Strahl-Mikro-Stiftleisten und Sockel

Samtec SS4/ST4 Messer- und Strahl-Mikro-Stiftleisten und Sockel verfügen über ein extrem feines Rastermaß von 0,40 mm und ein schmales Gehäusedesign für eine erhöhte Platzeinsparung auf dem Board. Sowohl SS4- als auch ST4-Steckverbinder sind zusammensteckbar sowie mit mPOWER™-Produkten für Leistungs-/Signal-Flexibilität kompatibel. Andere Funktionen umfassen eine Leistung von 28 GBit/s, einen Nennstrom von 1,6 A pro Pin (2 Pins, die mit Strom versorgt werden), 10 bis 50 Positionen pro Reihe und bis zu 100 I/Os. Die SS4/ST4 Messer- und Strahl-Mikro-Stiftleisten und Sockel verfügen über Stapelhöhen von 4 mm bis 6 mm und werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C betrieben.

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